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中信证券推敲 文|徐涛 子源
在原材料价钱涨、AI和存储等需求增多的布景下，咱们以为刻下有望步入新轮封装加价的最先，而在国产算力需求牵引下封装的市集钦慕度有望升迁。咱们提出刻下中枢围绕封装和存储封装看成进行布局。
▍刻下咱们提出钦慕封装板块，属于在半体板块中相对滞涨，基本面有边缘变化的看成，变化主要围绕以下封装和加价面。
▍围绕2.5D CoWoS封装，咱们以为近期有如下几点催化：
手机号码：133020711301）凭证公司公告，盛晶微IPO已于2025年10月30日被上海证券交游所科创板受理，正在审核阶段，并于2026年1月7日进行了轮问询函恢复。盛晶微为国内封装头部企业，近期市集对其钦慕度卓著升迁。
2）台积电封装抓续满载，凭证Trendforce预应力钢绞线，台积电正狡计将8吋晶圆厂转作念封装，在AI需求驱动下，宇宙封装产能抓续处于紧俏景色。
3）制程产能是国产算力芯片的紧迫瓶颈，近期国内制程产能正积扩产，国产算力芯片供给有望升迁，由于晶圆产能需与封装产能相等，钢绞线厂家有望同步带动封装需求升迁。
▍刻下或干与新轮封装加价的最先：
封测要选拔到上游基板和引线框架加价影响（背后为金、铜等金属价钱涨），运转向下流传，当今主要还所以顺价为主，但部分体量相对较小、稼动率的厂商具有的加价空间，从而有望带来净利率升迁，咱们以为刻下或为新轮封测提价的最先。
▍存储封测出现加价：
凭证台湾经济日报，台系厂商由于存储封测订单涌进，运转调升存储封测价钱，涨幅可达三成，咱们以为刻下存储价钱涨对配套封测看成利润率有正向影响。
▍改日钦慕CPO（光电封，Co-packaged Optics）关联封装契机：
CPO有望成为AI数据中心的紧迫时间道路，其工艺中枢是将光芯片（PIC）和电芯片（EIC）异质整，需要封装厂具备D2W混键能力。
▍风险身分：
行业景气度低于预期，市集竞争加重，时间施展不足预期，商业摩擦预期加重
▍投资战略：
咱们以为刻下有望干与新轮封装加价的最先，且在国产算力需求牵引下封装的市集钦慕度有望升迁。咱们提出刻下中枢围绕封装和存储封装看成进行布局。
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