预应力钢绞线
芯碁微装在封装领域取得里程碑式进展。目前，公司WLP系列产品已助力多封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借卓越的市场表现，WLP系列目前在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁直写光刻技术的度认可。并且，在TSMC的产能预估中，到2026年年底，CoWoS-L占2.5D封装产能的一半以上，2027年将占比至7成。
针对类CoWoS-L等精度封装需求，芯碁WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点：
数字掩模直写技术： 无需物理掩模版，消除拼接误差，在提升制程灵活的同时，助力客户产能大幅飞跃。
DIC（动态智能补偿）功能： 针对封装中的对准难题，该功能可有提升良率，显著降低客户对精度Die Attach（贴片机）数量及成本的依赖，优化整体生产成本。
品介绍：兰晨管业是一业制造销售为一体的塑料管道企业，以管道生产为核心、并立足核心为客户提供完整给排水解决方案的整体方案提供商。公司创建于2005年，2010年正式入驻成都市天府新区邛崃现代化产业工业园区，锚索注册资本5010万元，共建有三个生产基地总占地面积300多亩，企业在不断努力中取得了长足的发展，现已成为科技为先导，以科学管理为基础的民营企业，是国内塑胶行业综合大中型企业之一。公司占地400余亩，现有员工300多人，其中管理人员50余人，具有中职称技术人员多达20余人，企业拥有生产线100多条，注塑机70余台，检验、监测设备40余台，年生产能力达20余万吨。
在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时，芯碁微装正积布局AI时代的下一代封装需求：
应对PCB精度挑战： 针对未来CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，芯碁出了MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列。
注阶工艺： 该系列产品注于mSAP（改良型半加成法）及阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。
WLP晶圆封装直写光刻系列
PLP板封装直写光刻系列
MAS 6P线路系列
NEX 30阻焊系列
合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月预应力钢绞线，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市新区集成电路产业基地。公司业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。
